烟台伟昌电子材料有限公司

目前公司拥有技术人员8人，从事研发和相关技术创新活动的科技人员情况及占企业当年职工总数的50%。

无VOC的环保热熔胶替代传统溶剂型胶黏剂已是大势所趋，这其中反应型热熔胶以其优异的操作性能和粘接性能，以及稳定的可靠性当之无愧的成为电子产品用胶黏剂的宠儿。公司通过科技研发人员努力不懈的尝试摸索，与烟台大学高校及万华集团等先进企业积极对接，目前对反应性聚氨酯热熔胶的研究已进入实质性阶段。此项目主要瞄准手机、PAD等电子产品窄边框粘接、及汽车行业的结构粘接胶等高附加值产品。

公司于2016年6月份正式启动有机硅体系绝缘固晶胶和环氧绝缘固晶胶项目的开发工作，公司与大连理工大学有机高分子实验室进行深入合作，探索高纯高折有机硅胶和有机硅树脂在绝缘固晶胶上的应用及产品开发，通过不断地试验及验证，合成出高折、高纯及高硬度的有机硅材料，应用于固晶胶配方设计中，经不断反复验证，产品的综合性能评测，技术水平已领先于国内，达到国际一流水平，现FCD-8301有机硅系列产品已经给部分中等用量客户稳定供货，并已通过兆驰、聚飞等国内知名Led制造厂商初步验证，我司产品在粘接性能上超过道康宁等国际一流供货商。

公司独立设计与开发的环氧绝缘固晶胶，在配方设计上着重考虑了固化应力与抗紫外线的因素，逐步优化配方及选材，将固化应力降到最低，防止在固晶过程中对金线造成破坏引起死灯。选择合适的树脂搭配及固化体系调整，将固化过程中的氧化变色现象降到最低，组合复配抗氧化剂、紫外线吸收剂及光稳剂，力求将灯珠使用过程中的老化变黄现象降到最低，目前环氧固晶胶也已通过客户的初步验证，下一步可实现批量供货。

在导热绝缘固晶胶项目上，目前也已进入产品设计与开发的后期阶段，我们在产品设计过程中充分考虑了导热、绝缘、粘接三方面性能的结合与平衡，基本可实现3微米以下小间隙的导热均匀可靠性，保证稳定的粘接和绝缘性能。该产品的问世填补了国内目前在高导热固晶胶项目上的空白，技术上有绝对的领先优势。