6月19日，由天府股交中心主办的银企对接会科技金融专场第一场在中心路演大厅顺利举行。成都市生产力促进中心、成都银行、成都中小企业融资担保有限责任公司、华夏银行以及来自全省各市州的20余家科技金融板挂牌企业参加本次对接会。

本次对接会旨在促进挂牌企业与银行等金融机构对接，为企业与金融机构搭建沟通桥梁，帮助企业了解市面上较为灵活的信用融资产品，拓宽融资视野和渠道。会上，成都市生产力促进中心对天府股交中心组织本次对接会表示衷心感谢，随后各家金融机构对各自特色信用融资产品进行了介绍。

其中，由政府部门联合银行、担保公司等金融机构推出的政策性贷款产品“科创贷”、“壮大贷”，融资方式灵活，中小微企业可凭借企业信用、股权及应收账款等无形资产进行申请，由金融机构根据企业团队质量、科技含量等因素确定授信额度。

此外，会上各参会企业还与银行等金融机构进行了一对一的融资需求交流，金融机构根据企业情况给出了相应的融资建议。

本次对接会不仅帮助挂牌企业加深了对银行等金融机构特色金融产品的了解，也帮助金融机构进一步了解了市场需求，打通了银企对接“最后一公里”，有效促进了天府股交中心挂牌企业进一步扩大间接融资渠道，促进金融机构更好的服务实体经济发展。